Title:
絶縁構造製造方法、絶縁構造および回転電機
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018002971
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁対象物の外表面を覆う絶縁構造の製造方法は、ナノ粒子が混在した主絶縁テープを製造するテープ製造ステップ（Ｓ１０）と、主絶縁テープにより絶縁対象物の外側にテーピングして絶縁部を形成するテーピングステップ（Ｓ２１）と、テーピングステップ後に、テーピングされた絶縁対象物を真空引きする真空引きステップ（Ｓ２３）と、真空引きステップの後に、絶縁部に含浸用高分子重合体を圧入して含浸させる含浸ステップ（Ｓ２４）とを有する。
Inventors:
Kotaro Takera
Shinsuke Kikuta
Toshihiro Tsuda
Tetsuo Yoshimitsu
Shinsuke Kikuta
Toshihiro Tsuda
Tetsuo Yoshimitsu
Application Number:
JP2018524584A
Publication Date:
June 13, 2019
Filing Date:
July 01, 2016
Export Citation:
Assignee:
Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Co., Ltd.
International Classes:
H01B19/00; H01B3/00; H01B13/00; H01B13/26; H01B17/56; H01B17/60; H02K3/30; H02K15/12
Domestic Patent References:
| JPH10174333A | 1998-06-26 | |||
| JPS63110929A | 1988-05-16 |
Foreign References:
| WO2016104141A1 | 2016-06-30 | |||
| WO2015053374A1 | 2015-04-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Sakura International Patent Office
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