Title:
絶縁機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7418672
Kind Code:
B1
Abstract:
絶縁媒体が封入されたタンク（１０）内に絶縁スペーサ（２）によって高圧導体（３）が支持された絶縁機器（５０）であって、高圧導体（３）のうち、絶縁スペーサ（２）に隣接する部分に設置された電界緩和シールド（４）を備え、電界緩和シールド（４）は、高圧導体（３）を径方向外側から覆う筒状であり、高圧導体（３）に電気的に接続された導電性部（４１）と、導電性部（４１）を径方向外側から覆う筒状である半導電性部（４２）とを有する。
Inventors:
Makoto Miyashita
Application Number:
JP2023562605A
Publication Date:
January 19, 2024
Filing Date:
July 07, 2023
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H02G5/06; H02B13/045
Domestic Patent References:
| JP2000236605A | ||||
| JP59053622U | ||||
| JP61109411A | ||||
| JP2013172561A | ||||
| JP2015220261A |
Attorney, Agent or Firm:
Jun Takamura