Title:
How to join resin molded products
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6330113
Kind Code:
B1
Abstract:
比較的高い耐熱性を有する樹脂成型品について、樹脂成型品の変形や中空部の変形を小さく抑え、十分な接合強度が得られるように接続する。樹脂組成物からなる樹脂成型品を接合する接合方法であって、第１成型品１０１及び第２成型品１０２を提供し、第１成型品１０１及び第２成型品１０２の表面の所定の照射面１０１ａ、１０２ａに真空紫外光をそれぞれ照射し、照射面１０１ａ、１０２ａが対向して接触するように、第１成型品１０１及び第２成型品１０２を位置決めし、第１成型品１０１及び第２成型品１０２がそれぞれの照射面１０１ａ、１０２ａで接合するように、第１成型品１０１及び第２成型品１０２を加圧し、樹脂組成物はビカット軟化温度１４０℃以上であり、第１成型品１０１及び第２成型品１０２は１０ＭＰａ以上の圧力で接合する。
Inventors:
Mitsuhiro Gonda
Shinichi Hirota
Shinichi Hirota
Application Number:
JP2017562369A
Publication Date:
May 23, 2018
Filing Date:
July 12, 2017
Export Citation:
Assignee:
Polyplastics Co., Ltd.
International Classes:
B29C65/00
Domestic Patent References:
| JP2009023337A | 2009-02-05 | |||
| JP2009023337A | 2009-02-05 | |||
| JP2012232446A | 2012-11-29 | |||
| JP2003191387A | 2003-07-08 | |||
| JP2003220667A | 2003-08-05 | |||
| JP2012232446A | 2012-11-29 | |||
| JP2003191387A | 2003-07-08 | |||
| JP2003220667A | 2003-08-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi
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