Title:
A laser beam machining method and a device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5916962
Kind Code:
B1
Abstract:
レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスク（５）に照射する入射光学系（３）をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、マスク（５）の開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整する第１の工程と、入射光学系（３）の移動に基づいて、開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系（７）をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する第２の工程と、を含むことで、レーザ発振器（２）の出力が低下しても、被加工物に所望のレーザ加工を行うことを可能とする。
Inventors:
Fukahori Hidenori
Kenji Ito
Kenji Ito
Application Number:
JP2015532232A
Publication Date:
May 11, 2016
Filing Date:
November 06, 2014
Export Citation:
Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
B23K26/00; B23K26/073
Domestic Patent References:
| JPH10109186A | 1998-04-28 | |||
| JP2000176661A | 2000-06-27 | |||
| JP2003285179A | 2003-10-07 | |||
| JPH10109186A | 1998-04-28 |
Foreign References:
| US20120187097A1 | 2012-07-26 | |||
| US20120187097A1 | 2012-07-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Hiroaki Sakai