Title:
冶金容器のためのリークフリー集電体集合体および製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019525128
Kind Code:
A
Abstract:
集電体集合体を製造する方法は、コンピュータ上でモデルを反復的に解くことを含む。モデルは、導電性要素の可変数および配置を含む受信入力を利用して、仮定の集電体集合体内の熱分布を出力として決定する。方法はまた、モデルに対する解として、仮定の集電体集合体内に含まれる熱分布を生成する、集電体と結合された導電性要素の数および配置を特定することを含む。方法はまた、集電体集合体を製造することを含み、集電体集合体は、集電体集合体の耐火性ベース内に、規定の複数のアパーチャを、モデルに対する解として特定された導電性要素の数および配置を受容するように構成されたパターンで含む。
Inventors:
Hire's, robert wyatt
Application Number:
JP2019529467A
Publication Date:
September 05, 2019
Filing Date:
August 14, 2017
Export Citation:
Assignee:
BOSTON ELECTROMETALLURGICAL CORPORATION
International Classes:
F27B3/20; F27B3/08; H01M50/528; F27B3/28
Domestic Patent References:
| JPS60181583A | 1985-09-17 |
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Onda
Hironobu Onda
Atsushi Honda
Hironobu Onda
Atsushi Honda