Title:
発光装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024023734
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 複数の発光素子が１つの面に配される発光装置において、これらの複数の発光素子を電気的に接続する好適な配線パターンを実現する。【解決手段】 底面に配される複数の半導体レーザ素子と、底面に配された前記複数の半導体レーザ素子を囲う枠部と、底面に配された前記複数の半導体レーザ素子から枠部の第１内側面に向かって進行するレーザ光を反射する光反射部材と、枠部の上面が形成する枠の内側において、枠部の第２内側面に沿って形成される段差部と、段差部の上面に設けられる複数の金属膜と、複数の半導体レーザ素子を電気的に接続するための複数のワイヤと、半導体レーザ素子の光の出射端面を含む平面よりも光進行側で段差部の上面に配される保護素子と、を有する。【選択図】 図４
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Inventors:
Soichiro Miura
Ryota Okuno
Ryota Okuno
Application Number:
JP2023214429A
Publication Date:
February 21, 2024
Filing Date:
December 20, 2023
Export Citation:
Assignee:
Nichia Corporation
International Classes:
H01S5/02345; H01S5/02208; H01S5/02255; H01S5/023; H01S5/40