Title:
The light emitting diode chip which has an electrode pad
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6141931
Kind Code:
B2
Inventors:
キム， イェ セウル
キム， キョウン ワン
ユン， ヨ ジン
リ， ジン ウーン
ジェオン， ダ ヨン
ウー，サン ウォン
リ， クム ジェ
オウ， サン ヒュン
キム， キョウン ワン
ユン， ヨ ジン
リ， ジン ウーン
ジェオン， ダ ヨン
ウー，サン ウォン
リ， クム ジェ
オウ， サン ヒュン
Application Number:
JP2015183776A
Publication Date:
June 07, 2017
Filing Date:
September 17, 2015
Export Citation:
Assignee:
SEOUL VIOSYS CO.,LTD.
International Classes:
H01L33/38; H01L33/42; H01L33/46
Domestic Patent References:
| JP2008108905A | ||||
| JP2007273975A | ||||
| JP2010525585A | ||||
| JP2009033157A | ||||
| JP2006073815A | ||||
| JP2004080050A | ||||
| JP2005093970A |
Foreign References:
| US20050056855 |
Attorney, Agent or Firm:
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ
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