Title:
A loop heat pipe possessing capillary structure and the capillary structure
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3210120
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】壁面との接触面積を増やし、熱伝導の熱抵抗を減らすことができる毛細構造及び該毛細構造を具有するループヒートパイプの構造を提供する。【解決手段】蒸発室２１、毛細構造１、コンデンサー本体２２で構成するループヒートパイプであって、作動流体が軸方向に流動する複数の溝を外周面に形成した毛細構造１を蒸発室２１内に設置し、蒸発室の出口２１１及び入口２１２を介して、冷却フィン２２３を設置したコンデンサー本体２２に作動流体を循環流動せしめる。毛細構造１の溝は、外周面の解放側の幅を底面の閉鎖側の幅より小さくし、蒸発室に接して発熱する電子装置との接触面積を大きくして、熱伝導効率を向上する。【選択図】図５
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| WO/2011/159251 | THERMOSYPHON FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS |
Inventors:
Cai Kashiwa
Application Number:
JP2017000588U
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
February 14, 2017
Export Citation:
Assignee:
Strange Science and Technology Fun Co., Ltd.
International Classes:
F28D15/02
Attorney, Agent or Firm:
Takao Iriko
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