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Title:
コンデンサの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018159230
Kind Code:
A1
Abstract:
第1接続ピン端子および第2接続ピン端子が一体形成されたケースを製造する工程と、ケース内に第1接続ピン端子および第2接続ピン端子が電気的に接続されるコンデンサ素子を収容させる工程とを含むコンデンサの製造方法において、ケースの製造工程では、ケースの形状に形作られた型部を内部に有する金型を、ケースの材料となるポリフェニレンサルファイド樹脂のガラス転移温度以下の温度に加熱し、ガラス転移温度以下の温度に加熱されるとともに型部内に第1接続ピン端子および第2接続ピン端子がインサートされた金型において、型部内に溶融状態のポリフェニレンサルファイド樹脂を注入してケースを形成する。

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Inventors:
Takeshi Imamura
Toshihisa Miura
Application Number:
JP2019502833A
Publication Date:
December 26, 2019
Filing Date:
February 06, 2018
Export Citation:
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Assignee:
Panasonic IP Management Co., Ltd.
International Classes:
H01G4/32; H01G2/10; H01G4/224; H01G4/228; H01G13/00
Domestic Patent References:
JPH04272671A1992-09-29
JPH04173313A1992-06-22
JPH01211908A1989-08-25
JP2015079837A2015-04-23
JPS61174617A1986-08-06
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Kamada
Koichi Nomura



 
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