Title:
スリップリング及びスリップリングの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5625131
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】導電層の分断を行うことなしに環状電極を小型化、高密度化することが可能なスリップリングとそのスリップリングの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るスリップリング８０及びスリップリングの製造方法は、環状電極３２と導電層３９とを繋ぐランド電極３３を、他方の環状電極３２側のスルーホール周縁部３８ａを越えないように形成する。そして、このスルーホール周縁部３８ａを絶縁被膜３５で被覆する。これにより、環状電極３２の間隔を狭めても両環状電極３２間の絶縁を十分に確保することができる。そして、導電層３９の分断を行うことなしに環状電極３２を小型化、高密度化することができる。【選択図】図１
Inventors:
今村 昌雄
Application Number:
JP2014036101A
Publication Date:
November 12, 2014
Filing Date:
February 27, 2014
Export Citation:
Assignee:
ツバメ無線株式会社
International Classes:
H01R39/10; H01R43/10
Domestic Patent References:
| JP3631990B2 | 2005-03-23 | |||
| JPS60257585A | 1985-12-19 | |||
| JP2009129782A | 2009-06-11 | |||
| JP5279960B2 | 2013-09-04 |
Attorney, Agent or Firm:
Wataru Hatori
Nakamura Hope
Nakamura Hope