Title:
A manufacturing method of conductive paste, a connection structure, and a connection structure
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5966102
Kind Code:
B1
Abstract:
はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の位置ずれを防ぐことができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。本発明に係る導電ペーストは、熱硬化性成分として熱硬化性化合物及び熱硬化剤と、複数のはんだ粒子とを含み、前記はんだ粒子の融点−８０℃での導電ペーストの粘度の、前記はんだ粒子の融点−３０℃での導電ペーストの粘度に対する比が１．５以上、４以下である。
Inventors:
Hideaki Ishizawa
Shinya Uenoyama
Shinya Uenoyama
Application Number:
JP2015561808A
Publication Date:
August 10, 2016
Filing Date:
December 16, 2015
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B1/22; B23K35/22; B23K35/363; C09J9/02; C09J11/04; C09J201/00; H01L21/60; H01R11/01; H05K1/14; H05K3/34; H05K3/36
Domestic Patent References:
| JP2010226140A | 2010-10-07 | |||
| JP2010040893A | 2010-02-18 |
Foreign References:
| WO2008023452A1 | 2008-02-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office