Title:
導電ペースト、接続構造体及び接続構造体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016088664
Kind Code:
A1
Abstract:
電極間の間隔を高精度に制御することができ、更にはんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる導電ペーストを提供する。本発明に係る導電ペーストは、第１の電極を表面に有する第１の接続対象部材と第２の電極を表面に有する第２の接続対象部材とを接続し、前記第１の電極と前記第２の電極とを電気的に接続するために用いられ、熱硬化性成分と、複数のはんだ粒子と、融点が２５０℃以上である複数のスペーサとを含み、前記スペーサの平均粒子径は、前記はんだ粒子の平均粒子径よりも大きい。
More Like This:
Inventors:
Hideaki Ishizawa
Shinya Uenoyama
Shinya Uenoyama
Application Number:
JP2015558297A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
November 27, 2015
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B1/22; C09J7/02; C09J9/02; C09J11/04; C09J11/06; C09J11/08; C09J201/00; H01B5/16; H01R4/04; H01R11/01
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office
Previous Patent: 炭素繊維前駆体繊維、炭素繊維及び炭素繊維の製造方法
Next Patent: PRINTING MEDIUM CONVEYANCE DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS
Next Patent: PRINTING MEDIUM CONVEYANCE DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS