Title:
インプリント用密着膜形成用組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018159575
Kind Code:
A1
Abstract:
密着性および濡れ性に優れたインプリント用密着膜形成用組成物、密着膜、積層体、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法の提供。重合性基を有する樹脂および溶剤を含み、上記樹脂はＣｌｏｇＰ値が０以下の重合性化合物に由来する繰り返し単位を少なくとも１種有し、２５℃における上記樹脂の水への溶解度が１質量％以上である、インプリント用密着膜形成用組成物；但し、ＣｌｏｇＰ値とは、水と１−オクタノールに対する有機化合物の親和性を示す係数である。
Inventors:
Naoya Shimoshige
Akinori Shibuya
Yuichiro Goto
Akinori Shibuya
Yuichiro Goto
Application Number:
JP2019502997A
Publication Date:
December 19, 2019
Filing Date:
February 27, 2018
Export Citation:
Assignee:
FUJIFILM Corporation
International Classes:
H01L21/027; B29C59/02; C08F299/00
Domestic Patent References:
| JP2014024322A | 2014-02-06 | |||
| JP2010097202A | 2010-04-30 | |||
| JP2014003123A | 2014-01-09 | |||
| JP2013202982A | 2013-10-07 | |||
| JP2012086484A | 2012-05-10 | |||
| JP2013153084A | 2013-08-08 | |||
| JP2009503139A | 2009-01-29 | |||
| JP2016028419A | 2016-02-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Service Corporation Patent Office Sykes