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Title:
The manufacturing method of copper alloy powder and a lamination modeling thing, and a lamination modeling thing
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6030186
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】機械強度および導電率を両立できる、銅合金から構成される積層造形用の金属粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物を提供する。【解決手段】金属粉末は、クロムおよび珪素の少なくともいずれかを０．１０質量％以上１．００質量％以下含有し、該クロムおよび該珪素の合計量が１．００質量％以下であり、残部が銅からなる。この金属粉末を対象とする積層造形法によれば、銅合金から構成される積層造形物が提供される。この積層造形物は、機械強度および導電率を両立し得る。【選択図】なし

Inventors:
Ryusuke Tsubota
Junichi Tanaka
Yohei Oka
Takayuki Nakamoto
Takahiro Sugawara
Mamoru Takemura
Sohei Uchida
Application Number:
JP2015097974A
Publication Date:
November 24, 2016
Filing Date:
May 13, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Daihen Co., Ltd.
Osaka Prefectural Industrial Technology Research Institute
International Classes:
B22F1/00; B22F3/105; B22F3/16; B22F3/24; B33Y10/00; B33Y70/00; B33Y80/00; C22C9/00; C22C9/10; B22F1/05
Domestic Patent References:
JP2010013726A2010-01-21
JP2004323953A2004-11-18
JP2016053198A2016-04-14
JP2010013726A2010-01-21
JP2004323953A2004-11-18
JP2016053198A2016-04-14
Attorney, Agent or Firm:
Fukami patent office



 
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