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Title:
接合構造体および接合構造体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016027775
Kind Code:
A1
Abstract:
接合構造体は、第1部材と第2部材とが接合された接合構造体であり、第1部材の表面には開口を有する穿孔部が形成されるとともに、第1部材の穿孔部には第2部材が充填されている。そして、穿孔部は、深さ方向において表面側から底部に向けて開口径が大きくなる拡径部と、深さ方向において表面側から底部に向けて開口径が小さくなる第1縮径部とを有し、拡径部が表面側に形成され、第1縮径部が底部側に形成されている。

Inventors:
Kazuyoshi Nishikawa
Akira Sumiya
Satoshi Hirono
Tomoyuki Hirota
Hiroshige Uematsu
Application Number:
JP2016544197A
Publication Date:
June 08, 2017
Filing Date:
August 17, 2015
Export Citation:
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Assignee:
OMRON Corporation
International Classes:
B32B7/08; B23K26/384; B29C45/14; B32B15/08; B32B27/00; B32B37/00
Domestic Patent References:
JP2007507358A2007-03-29
JP2012232314A2012-11-29
JP2013129177A2013-07-04
JP2014065288A2014-04-17
JP2013071312A2013-04-22
JP2014166693A2014-09-11
JP2013107273A2013-06-06
JP2005532242A2005-10-27
JPH07148584A1995-06-13
JP2009226643A2009-10-08
JP2014018995A2014-02-03
JP2011143539A2011-07-28
JP2015100959A2015-06-04
Foreign References:
US20080070001A12008-03-20
WO2010024391A12010-03-04
US20100079970A12010-04-01
US20090017242A12009-01-15
WO2015008771A12015-01-22
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Ark Patent Office