Title:
スピーカ装置及びスピーカ装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017110666
Kind Code:
A1
Abstract:
アレイスピーカ装置（１Ａ）は、均等な厚みを有する基板上に、それぞれ均等な厚みを有する基材層（１１）、第１の電極層（１２）、圧電素子層（１３）及び第２の電極層（１４）がこの順に積層されて構成された振動子（２０）が基板の一方面に配列されている。基板には、第１の電極層（１２）、第２の電極層（１４）を介して電圧信号が印加された振動子（２０）の振動により発生する音波を基板の厚み方向に出力する孔が、振動子（２０）に対応する位置に設けられている。孔の内周壁には、基板の厚み方向に凹凸が繰り返されたスカロップ（Ｓ）が形成されている。（選択図）図６
Inventors:
Kenji Ogata
Shogo Kuroki
Yoshiyuki Watanabe
Shogo Kuroki
Yoshiyuki Watanabe
Application Number:
JP2017558082A
Publication Date:
October 18, 2018
Filing Date:
December 16, 2016
Export Citation:
Assignee:
Daiichi Seiko Co., Ltd.
International Classes:
H04R17/00; B81B7/04; H01L21/316; H01L41/09; H04R31/00
Domestic Patent References:
| JP2011182299A | 2011-09-15 | |||
| JP2011182298A | 2011-09-15 | |||
| JP2012165308A | 2012-08-30 | |||
| JP2008020429A | 2008-01-31 | |||
| JP2013172237A | 2013-09-02 | |||
| JP2013183384A | 2013-09-12 | |||
| JPH11285096A | 1999-10-15 |
Foreign References:
| US20080290757A1 | 2008-11-27 |
Attorney, Agent or Firm:
Kimura Mitsuru
Takanori Suetomi
Yasushi Sakakibara
Hiroki Masaki
Takanori Suetomi
Yasushi Sakakibara
Hiroki Masaki
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