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Patent Searching and Data


Title:
製造方法、製造装置、データ処理方法、データ処理装置、データキャリア
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018502738
Kind Code:
A
Abstract:
オブジェクト(6)の製造方法が提供される。当該方法は、構築プラットフォーム(13)上に構成材料の第1の層(1)を配置するステップを含む。当該方法は、構成材料の前記第1の層の少なくとも1つの領域を結合して支持層(2)を形成するために、前記第1の層の上にバインダを配置するステップを含む。当該方法は、スペーサー層を形成するために前記支持層の上に構成材料の第2の層(3)を配置するステップを含む。当該方法は、前記スペーサー層(4a)の上に構成材料の第3の層を配置するステップを含む。当該方法は、前記第3の層の1つ以上の領域を結合して前記オブジェクト(6)の第1の層を形成するために前記第3の層の上にバインダを選択的に配置するステップを含む。データ処理方法、プログラムキャリア、データ処理装置及び前記方法を実施するための製造装置も提供される。

Inventors:
Kim brad, hans
Calstrom, Ralph
Orselius, Cornelia
Rosenquist, Bo
Application Number:
JP2017526942A
Publication Date:
February 01, 2018
Filing Date:
November 18, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Digital metal arbor
International Classes:
B29C64/165; B22F3/00; B22F3/16; B28B1/30; B29C64/386; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y50/00
Domestic Patent References:
JP2013184405A2013-09-19
JP2004358968A2004-12-24
JP2009255479A2009-11-05
JP2008307728A2008-12-25
JPH07501765A1995-02-23
Foreign References:
WO2008044693A12008-04-17
WO2014125258A22014-08-21
US6066285A2000-05-23
Attorney, Agent or Firm:
Tadashige Ito
Tadahiko Ito
Shinsuke Onuki