Title:
多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2017154432
Kind Code:
A1
Abstract:
多層積層板（１０）は、中央導電層（１１ａ）と、その各面に直接配置された第１誘電体層（１２ａ）及び第２誘電体層（１２ｂ）と、第１誘電体層（１２ａ）の外側に直接配置された第１外面導電層（１３ａ）と、第２誘電体層（１２ｂ）の外側に直接配置された第２外面導電層（１３ｂ）とを備える。第１外面導電層（１３ａ）及び第２外面導電層（１３ｂ）が、多層積層板（１０）の外面をなす。中央導電層（１１ａ）は、多層積層板（１０）の面内方向の全域にわたり、べた状態で形成されている。第１誘電体層（１２ａ）の厚みのばらつき及び第２誘電体層（１２ｂ）の厚みのばらつきが、それぞれ独立に１５％以下である。
Inventors:
Yoshihiro Yoneda
Application Number:
JP2018504056A
Publication Date:
January 10, 2019
Filing Date:
February 03, 2017
Export Citation:
Assignee:
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
International Classes:
B32B7/025; H05K3/46; H01G2/06
Domestic Patent References:
| JP2009043769A | 2009-02-26 | |||
| JP2006210536A | 2006-08-10 | |||
| JP2007184386A | 2007-07-19 | |||
| JP2009004457A | 2009-01-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Showa International Patent Office