Title:
半導体部品および半導体部品の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6311849
Kind Code:
B1
Abstract:
半導体部品（１０）は、半導体基板（２０）、半導体素子部（２１）、再配線層（３０）、および、絶縁層（４０）を備える。半導体基板（２０）は、互いに対向する第１面（２０１）と第２面（２０２）、および、第１面（２０１）と第２面（２０２）に直交する側面（２１０）を有する。半導体素子部（２１）は、半導体基板（２０）の第１面（２０１）側の領域に形成されている。再配線層（３０）の面積は、半導体基板（２０）の第１面（２０１）に形成され、第１面（２０１）に直交する方向に視て、半導体基板（２０）よりも広い。絶縁層（４０）は、半導体基板（２０）の側面に当接している。絶縁層（４０）は、再配線層（３０）における半導体基板（２０）側の面の一部であって半導体基板（２０）の第１面（２０１）に当接していない端部（３０１）と、半導体基板（２０）の側面（２１０）と、に亘って覆うように配置されている。
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Inventors:
Toshiyuki Nakaiso
Application Number:
JP2017547189A
Publication Date:
April 18, 2018
Filing Date:
June 08, 2017
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01L23/12; H01L21/768; H01L23/522
Domestic Patent References:
| JP2007335424A | 2007-12-27 | |||
| JP2002289561A | 2002-10-04 | |||
| JP2013254969A | 2013-12-19 | |||
| JP2004304081A | 2004-10-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office