Title:
A manufacturing method of a sensor part article, a sensor, and a sensor
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6202415
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】電線の導体を伝ってホルダ部に至った水分がセンサ本体側へ浸入することを防ぐことが可能なセンサ部品、センサ、及びセンサの製造方法を提供する。【解決手段】センサ本体２１及び前記センサ本体２１から延出した接続端子２２を有するセンサ部２０と、前記センサ部２０を保持するホルダ部３０と、を有し、前記接続端子２２が電線１１の導体１２に接続された状態で外装部４０によって樹脂封止されるセンサ部品Ｐであり、前記ホルダ部３０の外面のうち前記接続端子２２の前記導体１２との接続部２３と前記センサ本体２１との間を仕切る位置に、前記外装部４０の成形時に溶けるメルト部５０が設けられている。【選択図】図１
Inventors:
Hironobu Yamamoto
Kim Kyosuke
Toshinari Kobayashi
Kim Kyosuke
Toshinari Kobayashi
Application Number:
JP2016186564A
Publication Date:
September 27, 2017
Filing Date:
September 26, 2016
Export Citation:
Assignee:
SUMITOMO WIRING SYSTEMS,LTD.
International Classes:
G01P1/02; G01D5/245; G01P3/488
Domestic Patent References:
| JP2008209197A | 2008-09-11 | |||
| JP5234522B2 | 2013-07-10 | |||
| JP5930309B2 | 2016-06-08 | |||
| JP6108292B2 | 2017-04-05 | |||
| JP5728867B2 | 2015-06-03 | |||
| JP5633752B2 | 2014-12-03 | |||
| JP4964168B2 | 2012-06-27 | |||
| JP2008268016A | 2008-11-06 | |||
| JP2003177171A | 2003-06-27 | |||
| JP6035685B2 | 2016-11-30 | |||
| JP2016072073A | 2016-05-09 | |||
| JP3866531B2 | 2007-01-10 | |||
| JP4241267B2 | 2009-03-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Grund Patent Office