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Title:
A manufacturing method of soldering products
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6042956
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】治具を用いることなく半田付けを行う半田付け製品の製造方法を得ること。【解決手段】本願の半田付け製品の製造方法は、半田と、半田を仮止めする仮固定剤とを提供する提供工程と；仮固定剤で半田を半田付け対象物に仮止めする仮止工程と；半田を仮止めした半田付け対象物を、真空中に置くか、または、半田が溶融する温度よりも低い所定の温度に加熱して、仮固定剤を気化させ半田と半田付け対象物の間に間隙を生じさせる気化工程と；気化工程に並行して、またはその後に、半田が溶融する温度よりも低い所定の温度で、気化工程により残された半田と半田付け対象物を還元ガスで還元する還元工程と；還元工程の後に、半田付け対象物を半田が溶融する温度以上の所定の温度に加熱して半田を溶融する半田溶融工程を備える。【選択図】図１

Inventors:
Yukiko Hayashi
Shiraishi Arisa
Naoto Ozawa
Takayuki Suzuki
Application Number:
JP2015195198A
Publication Date:
December 14, 2016
Filing Date:
September 30, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Origin Electric Co., Ltd.
International Classes:
H05K3/34; B23K1/00; H01L21/52
Domestic Patent References:
JP2007266054A2007-10-11
JP2006222381A2006-08-24
JP2006210761A2006-08-10
JP2006086546A2006-03-30
JPH11224981A1999-08-17
JP2012033518A2012-02-16
JP2007180447A2007-07-12
JP2002210555A2002-07-30
JP2007266054A2007-10-11
JP2006222381A2006-08-24
JP2006210761A2006-08-10
JP2006086546A2006-03-30
JPH11224981A1999-08-17
Attorney, Agent or Firm:
Sadaji Miyakawa
Kayoko Miyoko
Shigeo Shibata
Toshiyuki Kanai



 
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