Title:
材料堆積装置、真空堆積システム、及び真空堆積を行う方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019508571
Kind Code:
A
Abstract:
真空堆積チャンバにおいて基板に材料を堆積させるための材料堆積装置(100)が記載されている。材料堆積装置は、少なくとも1つの材料堆積源を備え、少なくとも1つの材料堆積源は、材料を蒸発させるように構成されたるつぼ(110)と、るつぼに接続され、蒸発させた材料を基板へ供給するように構成された分配アセンブリ(120)と、るつぼ(110)から分配アセンブリ(120)への蒸発させた材料の流れを制御するように構成されたバルブ(130)とを備える。【選択図】図1
Inventors:
Sharnivers, Sarugu
Bungert, Stephan
Keller, Stephan
Bungert, Stephan
Keller, Stephan
Application Number:
JP2017537292A
Publication Date:
March 28, 2019
Filing Date:
January 31, 2017
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
C23C14/24; F16K41/10; F16K51/02
Domestic Patent References:
JP2014005478A | 2014-01-16 | |||
JP2012248486A | 2012-12-13 | |||
JP2014136804A | 2014-07-28 | |||
JP2012092373A | 2012-05-17 | |||
JP2014234549A | 2014-12-15 |
Foreign References:
WO2016070942A1 | 2016-05-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation
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