Title:
プロファイル付けされた物品をフォーミング加工するための方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017506161
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、プロファイル付けされた物品(46)をフォーミング加工するための装置(40)であって、プロファイル付けされた物品へとフォーミング加工されることとなる変形可能な材料のブランクが通過するフォーミング経路(41)と、フォーミング経路(41)に沿って進行するように適合された相補的な対向する本体フォーミングダイ部材(45、45')のペアと、フォーミング経路(41)に沿った本体フォーミングダイ部材(45、45')の進行を促進させるドライブ(44、44')とを含み、本体フォーミングダイ部材(45、45')のペアは、変形可能な材料のブランクに作用し、独立して所望のプロファイルをブランクにフォーミング加工するように適合されている、装置(40)を提供する。ブランクを位置決めする位置決め要素(75)が提供され得る。また、材料をフォーミング加工する方法が提供される。さらに、装置とともに使用するための所定の長さの変形可能な材料が提供される。【選択図】図４
Inventors:
Din, Shi Chao
Din, Seepen
Din, Seepen
Application Number:
JP2016570146A
Publication Date:
March 02, 2017
Filing Date:
February 24, 2015
Export Citation:
Assignee:
SNS Unicorp Pty Limited
International Classes:
B21D7/08; B21D43/00
Domestic Patent References:
| JP2013533806A | 2013-08-29 | |||
| JP2009208104A | 2009-09-17 | |||
| JP2007301594A | 2007-11-22 | |||
| JP2012166222A | 2012-09-06 |
Foreign References:
| US3620065A | 1971-11-16 |
Attorney, Agent or Firm:
Yusuke Hiraki
Toshiaki Watanabe
Ishikawa Takiharu
Naoki Takemura
Toshiaki Watanabe
Ishikawa Takiharu
Naoki Takemura