Title:
基板に凹みを形成するための方法、及び凹みを有する物品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016523724
Kind Code:
A
Abstract:
アセンブリは、少なくとも１つの凹みを画定した基板と、凹みに隣接して配置され、基板に取り付けられた構成部品とを有することができる。一部の例では、凹みは、研磨物品の構造化研磨層を基板の表面と摩擦接触させ、基板の前記表面に対して前記構造化研磨層を長手方向に前進させ、基板を基板の前記表面にほぼ垂直な回転軸を中心として回転させることにより、前記構造化研磨層が基板の前記表面と接触を維持して前記表面を研磨することにより前記表面に凹みを形成することによって形成することができる。一部の例では、この凹みは、前記構成部品が基板に取り付けられた後で基板に形成することができる。更に、この凹みは、添加された緩い研磨材粒子又は研磨材スラリーを使用せずに形成することができる。【選択図】図１
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Inventors:
Sventech, Bruce A.
Bletcher, Kathryn Earl.
Baird, David G.
Fine, Lee.
Nelson, Mitchell El.
Bletcher, Kathryn Earl.
Baird, David G.
Fine, Lee.
Nelson, Mitchell El.
Application Number:
JP2016518346A
Publication Date:
August 12, 2016
Filing Date:
May 28, 2014
Export Citation:
Assignee:
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
International Classes:
B24B11/08; B24B19/03; C03C19/00
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Ikeda adult
Yoshinori Shimizu
Junichiro Sakamaki
Yasuki Yanagi
Ikeda adult
Yoshinori Shimizu
Junichiro Sakamaki
Yasuki Yanagi