帯状の粘着性材料から成る２つのラミネート層の間に埋設された電子部品を含む個々のストリップ形状のラミネート部材を製造するための方法、及び、このようなラミネート部材を製造するための装置

Japanese Patent JP2024046618

A

【課題】帯状の粘着性材料、具体的にはゴム引き材料から成る２つのラミネート層の間に埋設された電子部品を含む個々のストリップ形状のラミネート部材を製造するための方法を提供する。【解決手段】載置装置５により、個々の部品を、搬送手段４によって搬送方向に移動する帯状の下方の第１のラミネート層３の上に、所定の間隔を置いて載置し、その後、搬送方向に移動する帯状の上方の第２のラミネート層８を、第１のラミネート層３の上に、部品を埋設しながら搭載してラミネートテープを形成し、切断装置９の下流に配置された測定装置によって、ラミネート部材中の部品の搬送方向に関する現在位置を測定し、現在位置の、所定の目標位置からの偏差が測定されると、測定された前記偏差に応じて、搬送手段４及び把持装置９の同期した動きを制御する。【選択図】図１

Stephen Lindner
Frank schmidt
Matthias Schneider

JP2023149919A

April 03, 2024

September 15, 2023

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Karl Eugen Fischer GmbH

B60C19/00; B29D30/06; B65B61/06

Patent Attorney Corporation ARK Office

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