Login| Sign Up| Help| Contact|

Patent Searching and Data


Title:
多孔性セラミック体上の高強度外皮の無亀裂乾燥のための方法及びシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017518208
Kind Code:
A
Abstract:
多孔性セラミック体上の、平均粒径(D50)が10nm〜700nmの無機バインダを含む無亀裂高強度外皮を乾燥させるための方法及びシステム。本方法は、軸方向チャネル及び外周が略垂直となるように、上記ハニカム体を端面上で支持するステップを含む。ガスを、上記ハニカム体を上記軸方向チャネル方向に対して略平行に通過するように、上記外皮の上記外周の周りに略均一に流すことにより、外皮を均一に乾燥させて、穏やかな条件下で部分的に乾燥した外皮を形成する。次に上記部分的に乾燥した外皮をより強く乾燥させて、迅速に乾燥された無亀裂高強度外皮を得ることができる。

Inventors:
Akarapu, Ravindra Kumar
Bruins, Derrick Alan
George, Jacob
Halder, Amit
Milia, Charlotte Diane
Olmsted, Caitlin Smith
Application Number:
JP2016571062A
Publication Date:
July 06, 2017
Filing Date:
June 04, 2015
Export Citation:
Click for automatic bibliography generation   Help
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
B28B11/24; B01J35/04; B01J37/08; C04B33/30; C04B38/00; F26B3/04; F26B21/08; F26B21/10; F26B21/12
Domestic Patent References:
JPS60226451A1985-11-11
Foreign References:
WO2005023503A12005-03-17
WO2008078748A12008-07-03
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Go Sakuma