Title:
モジュール部品および電源回路
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019008967
Kind Code:
A1
Abstract:
第１インダクタ導体（２００）を備える実装部品（２０）と、第２インダクタ導体（３００）が内蔵された、第１主面（３３）を有する基板と、を備える。実装部品（２０）は、第１主面（３３）に実装されている。第１インダクタ導体（２００）と、第２インダクタ導体（３００）とは接続されており、実装部品（２０）と基板（３０）とは、第１インダクタ導体（２００）による第１磁束（２５０）と、第２インダクタ導体（３００）による第２磁束（３５０）とが、弱め合う位置に配置されていることを特徴とする。
Inventors:
Takanori Tsuchiya
Application Number:
JP2019528415A
Publication Date:
November 14, 2019
Filing Date:
June 01, 2018
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01F27/00; H01F17/00; H01F17/04; H01F37/00
Domestic Patent References:
| JPS6360592A | 1988-03-16 | |||
| JPS5117732U | 1976-02-09 | |||
| JP2010087025A | 2010-04-15 | |||
| JP2013192312A | 2013-09-26 | |||
| JP2005183890A | 2005-07-07 | |||
| JP6107998B1 | 2017-04-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Kaede International Patent Office