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Title:
金化合物の新規製造法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5859628
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】本発明は、無電解及び電解めっき液の金供給源として利用可能な或いは金レジネートペースト用の材料となり得るシアンを含まない金化合物の新規製造法を提供する。【解決手段】一般式(1)で表される金化合物の水溶液をpH7.0〜14.0に調整して温度を0℃〜100℃に保ち、この溶液に、チオール基を有する有機化合物を水酸化ナトリウム、水酸化カリウム及び水酸化カルシウムから選ばれる一種又は二種以上の水溶液に溶かした溶液を添加して1〜15分間、反応させることにより金化合物が収率よく得られる。【選択図】なし

Inventors:
Ryuichi Iriwadaira
Application Number:
JP2014249711A
Publication Date:
February 10, 2016
Filing Date:
December 10, 2014
Export Citation:
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Assignee:
Kojima Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C07F1/12
Domestic Patent References:
JP5777792B12015-09-09
JP5738467B12015-06-24
JP5710062B12015-04-30
JP5623668B12014-11-12
JP5526271B12014-06-18
JP5550086B12014-07-16
JP5777792B12015-09-09
JP5738467B12015-06-24
JP5710062B12015-04-30
JP5623668B12014-11-12
JP5526271B12014-06-18
JP5550086B12014-07-16



 
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