Title:
研磨スラリー組成物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024515543
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、研磨スラリー組成物に関し、ナノセリア研磨粒子；および、分子内親水性基を含む水溶性化合物；を含み、選択的に、分子内カルボキシル基およびアミン基を含む両性化合物、有機酸を含む表面改質剤、およびｐＨ調整剤の少なくとも１つ以上をさらに含む、研磨スラリー組成物に関する。
Inventors:
Kim Jeong Hoon
Hwang Junha
Kwon Othong
Hwang Junha
Kwon Othong
Application Number:
JP2023561246A
Publication Date:
April 10, 2024
Filing Date:
March 07, 2022
Export Citation:
Assignee:
KC Tech Company Limited
International Classes:
C09K3/14; B24B37/00; C09G1/02; H01L21/304
Attorney, Agent or Firm:
Yuji Hayakawa
Keisuke Murasame
Keisuke Murasame
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