Title:
A polyamide resin composition for casts referring to high-pressure-water matter, and a cast using it
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5935956
Kind Code:
B1
Abstract:
ポリアミド６樹脂（Ａ）、および、ＤＳＣ測定による融点がポリアミド６樹脂（Ａ）の融点＋２０℃以下であり、かつＤＳＣ測定による降温結晶化温度がポリアミド６樹脂（Ａ）の降温結晶化温度より高いポリアミド樹脂（Ｂ）を配合してなるポリアミド樹脂組成物であって、かつ、ポリアミド６樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリアミド樹脂（Ｂ）を０．０１〜５重量部配合してなる、高圧水素に触れる成形品用のポリアミド樹脂組成物。高圧水素の充填および放圧を繰り返しても欠陥点の発生が抑制され、ウエルド特性に優れた成形品を得ることのできるポリアミド樹脂組成物を提供する。
Inventors:
Daisuke Sato
Shinichiro Ochiai
Sadayuki Kobayashi
Shinichiro Ochiai
Sadayuki Kobayashi
Application Number:
JP2015553695A
Publication Date:
June 15, 2016
Filing Date:
October 26, 2015
Export Citation:
Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
C08L77/00; C08L23/26; F17C1/16
Domestic Patent References:
| JP2003197085A | 2003-07-11 | |||
| JP2005054087A | 2005-03-03 | |||
| JP2012062417A | 2012-03-29 | |||
| JP2013227556A | 2013-11-07 | |||
| JP2003105095A | 2003-04-09 | |||
| JPH0847972A | 1996-02-20 |