Title:
A polyamide resin composition, a polyamide resin composition pellet group, a forming object, and a manufacturing method of a polyamide resin composition
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5973115
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】生産性及び機械的強度に優れるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】(A)ポリアミド66と、(B)ガラス繊維と、(C)銅化合物及びハロゲン化物とを含むポリアミド樹脂組成物であって、(A)ポリアミド66においてゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)から求められる、分子量30,000以下の成分の割合が(A)ポリアミド66全体の30〜37質量%であり、かつ、分子量100,000以上の成分の割合が(A)ポリアミド66全体の8〜15質量%である、ポリアミド樹脂組成物。【選択図】なし
Inventors:
Shunichiro I
Norio Sakata
Katsushi Watanabe
Tetsuo Kurihara
Norio Sakata
Katsushi Watanabe
Tetsuo Kurihara
Application Number:
JP2016526242A
Publication Date:
August 23, 2016
Filing Date:
December 25, 2015
Export Citation:
Assignee:
ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA
International Classes:
C08L77/06; C08J3/20; C08K3/16; C08K5/098; C08K7/14
Domestic Patent References:
JP2007302903A | 2007-11-22 | |||
JP2006152018A | 2006-06-15 | |||
JP2011012151A | 2011-01-20 | |||
JP2008247984A | 2008-10-16 | |||
JPH09169903A | 1997-06-30 | |||
JPH03167221A | 1991-07-19 | |||
JPH01284525A | 1989-11-15 | |||
JPH01284526A | 1989-11-15 |
Foreign References:
US20130231430A1 | 2013-09-05 |
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Go Sakuma
Go Sakuma