Title:
穿孔基材および製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017513717
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、穿孔基材の最適化および印刷プロセスを使用して基材を製造する方法に関する。穿孔基材を製造する方法は、印刷シリンダを介してインクでブラックパターンが印刷される基材を含む。インクは、シリンダ内側の小さいミクロンによって基材に塗布される。ミクロンは、レーザー技術を使用して製作される。基材上のこれらのブラックパターンは、赤外光で露光され、基材内に穴を作り出す。印刷されたフィーチャは、基材を通る電荷の流れを制御する。基材は、異なる用途、例えば、フィルター、電気セパレータのメンブレンに使用されることができる。材料の適用の例は、リチウムイオンバッテリーセパレータ、コンデンサ、超コンデンサ、電気部品、通気性包装または生鮮食料品分野の食品飲料産業向け包装、フィルター、マイクロフィルター、メンブレン、エネルギー蓄電装置および帆布を包含する。
Inventors:
Siegrinde, Parpan
Werner, Johannes Marx-Auern Hammer
Werner, Johannes Marx-Auern Hammer
Application Number:
JP2017505039A
Publication Date:
June 01, 2017
Filing Date:
April 09, 2014
Export Citation:
Assignee:
LISIT PTE LTD
International Classes:
B23K26/18; B23K26/352; B41M1/10; B41M1/24; B41M1/30; B41N1/06; G03F7/20; H01M50/403; H01M50/463; H01M50/489; H01M50/417
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Tsukuni