Title:
整流素子、その製造方法および無線通信装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016158862
Kind Code:
A1
Abstract:
絶縁性基材と、前記絶縁性基材の第１表面に設けられた、（ａ）第一の電極と第二の電極からなる一対の電極と、（ｂ）前記一対の電極間に設けられた半導体層とを備える整流素子であって、前記（ｂ）半導体層が、カーボンナノチューブ表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含む整流素子。簡便なプロセスで、優れた整流作用を示す整流素子を提供する。
Inventors:
Koji Shimizu
Seiichiro Murase
Seiichiro Murase
Application Number:
JP2016518780A
Publication Date:
February 22, 2018
Filing Date:
March 28, 2016
Export Citation:
Assignee:
TORAY INDUSTRIES,INC.
International Classes:
H01L29/861; C08G61/12; C08K3/04; C08L65/00; H01L21/329; H01L29/786; H01L29/868; H01L51/05; H01L51/30
Domestic Patent References:
| JP2011126727A | 2011-06-30 | |||
| JP2008106145A | 2008-05-08 | |||
| JP2007059880A | 2007-03-08 | |||
| JP2011234414A | 2011-11-17 | |||
| JP2005259737A | 2005-09-22 |
Foreign References:
| WO2014142105A1 | 2014-09-18 |
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