Title:
The resin binder for calcination, and the resin binder containing composition for calcination
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6195257
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】バインダーとして、アクリル系重合体のみを用い或いはエチルセルロースを併用して焼成用ペーストを調製した場合に、スクリーン印刷などで好適な塗布性に優れ、低糸曳き性を実現できる焼成用ペーストが得られるアクリル系（共）重合体からなる焼成用の樹脂バインダー及びこれを含有してなる焼成用樹脂バインダー含有組成物の提供。【解決手段】無機粉末の焼結体を製造する際に使用されるアクリル系（共）重合体からなる焼成用の樹脂バインダーであって、前記アクリル系（共）重合体を合成するためのモノマーが、エトキシ基含有（メタ）アクリル系モノマーを少なくとも含むアルコキシ基含有（メタ）アクリル系モノマーを、前記（共）重合体を合成するための全モノマー中に、質量基準で１０％以上含有する焼成用樹脂バインダー及びこれを含有してなる焼成用樹脂バインダー含有組成物。【選択図】なし
Inventors:
Shuichi Kindai
Nobuyuki Murakami
Nobuyuki Murakami
Application Number:
JP2016113891A
Publication Date:
September 13, 2017
Filing Date:
June 07, 2016
Export Citation:
Assignee:
Saiden Chemical Co., Ltd.
International Classes:
B22F3/02; C04B35/634; C08L1/28; C08L33/14; H01G4/232; H01G4/30; H01G13/00
Domestic Patent References:
| JPH05294712A | 1993-11-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Toshieko Kondo
Chongqing Sugano
Keita Takeyama
Kaoru Okada
Chongqing Sugano
Keita Takeyama
Kaoru Okada
Previous Patent: Coil electronic parts and a manufacturing method for the same
Next Patent: APPARATUS FOR TESTING INTEGRATED CIRCUIT
Next Patent: APPARATUS FOR TESTING INTEGRATED CIRCUIT