Title:
半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024054272
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】一実施形態は、電極に起因するデザインルールを緩和できる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置１は、第１主面１１を有する半導体層１０と、半導体層に形成されたスイッチング素子（縦型トランジスタ）と、第１主面の上に配置され、スイッチング素子に電気的に接続された第１電極（主面ゲート電極５０）と、第１電極から間隔を空けて第１主面の上に配置され、スイッチング素子に電気的に接続された第２電極（主面ソース電極５５）と、平面視において第１電極に重なる部分及び第２電極に重なる部分を有し、第１電極に電気的に接続された第１端子電極（ゲートパッド７０）と、平面視において第２電極に重なる部分を有し、第２電極に電気的に接続された第２端子電極（ソースパッド７５）と、を含む。【選択図】図２
Inventors:
Asahi Hiroshi Hikasa
Application Number:
JP2024018064A
Publication Date:
April 16, 2024
Filing Date:
February 08, 2024
Export Citation:
Assignee:
ROHM Co., Ltd.
International Classes:
H01L29/78; H01L21/28; H01L21/3205; H01L29/12
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Ai Patent Office
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