Title:
半導体発光装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024022672
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】寄生容量を低減しつつ半導体発光素子と電子部品とを電気的に接続すること。【解決手段】半導体発光装置１Ｂは、基板１０Ｂと、基板１０Ｂに形成された共通導電部３０Ｂと、共通導電部３０Ｂに搭載された半導体発光素子８０および電子部品１００と、を備えている。半導体発光素子８０および電子部品１００は、共通導電部３０Ｂを介して電気的に接続されている。電子部品１００は、遮光性の封止樹脂１４０によって覆われている。【選択図】図１４
Inventors:
Masahiro Kigoshi
Yuki Tanuma
Gen Muto
Minoru Murayama
Sota Kondo
Chikoto Ikeda
Yusuke Nakaohara
Yuki Tanuma
Gen Muto
Minoru Murayama
Sota Kondo
Chikoto Ikeda
Yusuke Nakaohara
Application Number:
JP2023211301A
Publication Date:
February 16, 2024
Filing Date:
December 14, 2023
Export Citation:
Assignee:
ROHM Co., Ltd.
International Classes:
H01S5/0239; H01L33/54; H01L33/58; H01L33/62; H01S5/02208; H01S5/02257; H01S5/0235; H01S5/183
Attorney, Agent or Firm:
Makoto Onda
Hironobu Onda
Hironobu Onda
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