Title:
センサ装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024014593
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】検出精度の低下を抑制しつつ、電極板に対する保護性能を向上する。【解決手段】センサ装置１０では、電極板４０の電極本体部４１がケース２０の左壁２０Ｂに隣接し、電極本体部４１から右側へ延出された第１接続部４２及び第２接続部４３に回路基板３０が接続されている。電極本体部４１には、バネ部４４が一体に形成されており、バネ部４４は、左側へ弾性変形した状態でケース２０のバネ支持部２５によって支持されて、電極本体部４１を左側へ付勢する。そして、ポッティング材５０がケース２０の収容部２０Ｅ内に充填される。よって、回路基板３０及び電極板４０を、ポッティング材５０によって、被覆しつつ、固定できる。また、バネ部４４の付勢力によって電極本体部４１をケース２０の左壁２０Ｂに密着させた状態を維持しつつ、ポッティング材５０をケース２０の収容部２０Ｅ内に充填させることができる。【選択図】図３
Inventors:
Reiki Miura
Mitsuru Watanabe
Mitsuru Watanabe
Application Number:
JP2022117542A
Publication Date:
February 01, 2024
Filing Date:
July 22, 2022
Export Citation:
Assignee:
Yushin Co., Ltd.
International Classes:
H01H36/00
Attorney, Agent or Firm:
Kiyoshi Kato