Title:
センサモジュール
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023546695
Kind Code:
A
Abstract:
センサモジュールが開示される。センサモジュールは、センサモジュールの動作構成において物質が配設される容器を受容するようにサイズ決定及び成形されたキャビティの周りに配設された、ハウジング本体を含むことができる。センサモジュールは、ハウジング本体に結合された、又はそれとともに形成された第１の電極を含むことができる。第１の電極は、ハウジング本体の第１の周縁位置に配設される。センサモジュールは、ハウジング本体に結合された、又はそれとともに形成された第２の電極を含むことができる。第２の電極は、第１の周縁位置に対向する、ハウジング本体の第２の周縁位置に配設される。キャビティは、ハウジング本体の動作構成において第１及び第２の電極の間に配設される。
Inventors:
Vikram Vencatria
David Frank Bologna
David Frank Bologna
Application Number:
JP2023524769A
Publication Date:
November 07, 2023
Filing Date:
October 27, 2021
Export Citation:
Assignee:
Analog Devices Inc.
International Classes:
G01F13/00; G01F23/263
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Previous Patent: Novel OMNI56, 58, 65, 68, 71, 75, 78 and 84 CRISPR nucleases
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