Title:
A shrink film with an electric conduction circuit, and its manufacturing method
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6105013
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】シュリンクフィルムを収縮させても導電回路が３次曲面に追従できる導電回路付シュリンクフィルムと、製造過程でシュリンクフィルムが収縮することがない導電回路付シュリンクフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の導電回路付シュリンクフィルムの製造方法は、基体シート上に、伸縮性を有するインキを用いて形成された導電回路層を含む転写層を形成して転写シートを得る工程と、転写シートとシュリンク基材を積層し、積層物に熱と圧力を加えてシュリンク基材に転写層を転写し、積層物から基体シートを取り除く工程とを含むように構成した。また、本発明の導電回路付シュリンクフィルムは、シュリンク基材と、シュリンク基材上に、伸縮性を有するインキを用いて形成された導電回路層とを含むように構成した。【選択図】図１
Inventors:
Tadashi Taniguchi
Nishikawa Satoshi
Akihisa Nakamura
Hideyuki Nakagawa
Shuhei Miyashita
Nishikawa Satoshi
Akihisa Nakamura
Hideyuki Nakagawa
Shuhei Miyashita
Application Number:
JP2015189241A
Publication Date:
March 29, 2017
Filing Date:
September 28, 2015
Export Citation:
Assignee:
NISSHA PRINTING CO.,LTD.
International Classes:
G06K19/077; B32B3/14; B32B7/02; B44C1/17; B65D23/08; G06K19/02; G06K19/04; G09F3/00; G09F3/04; H05K3/20
Domestic Patent References:
| JP2006305860A | ||||
| JP3173004U | ||||
| JP2004020771A | ||||
| JP2004281135A |
Foreign References:
| WO2013145312A1 | ||||
| WO2012137923A1 |
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