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Title:
固体絶縁母線
Document Type and Number:
Japanese Patent JP7395068
Kind Code:
B1
Abstract:
母線導体(2a)及び母線導体(2a)の周囲を覆う絶縁層(2b)を有する母線(2)と、母線(2)を支持する絶縁アダプタ(1)と、絶縁アダプタ(1)の鉛直方向の上方に設けられた絶縁アダプタ(1)と接続される絶縁栓(4)と、絶縁アダプタ(1)と外部とを接続するために絶縁アダプタ(1)の鉛直方向の下方に設けられたブッシング((3)を備え、絶縁栓(4)は埋め込まれる上埋金(4b)と導電性の蓋部(4d)を備え、蓋部(4d)は絶縁アダプタ(1)の表面の接地遮蔽層(1b)と接触している固体絶縁母線(100)。

Inventors:
Saionji Mine
Junichi Abe
Shintaro Kuroaki
Application Number:
JP2023533599A
Publication Date:
December 08, 2023
Filing Date:
January 12, 2023
Export Citation:
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Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
H02B13/00; H02B13/035; H02G5/06
Domestic Patent References:
JP2016092883A
JP2013258297A
JP2001238335A
JP2001160342A
JP2010057246A
JP5056541A
Foreign References:
WO2014010240A1
Attorney, Agent or Firm:
Parumo Patent Attorneys Office