Title:
スペーサ、基板の積層体、基板の製造方法、及び磁気ディスク用基板の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019172456
Kind Code:
A1
Abstract:
積層体を構成する基板のうち隣り合う基板間に介在させて、隣り合う基板同士を離間させるスペーサの面積は、積層する基板よりも小さく、前記スペーサを複数の前記基板の間に挟んで形成した積層体に対して、積層方向に圧力０．６０ＭＰａを加えた押圧状態から無押圧状態に圧力の解放をしたとき、前記圧力の解放によって変化する前記積層体の厚さから計算される前記スペーサ１枚あたりの厚さの変化量ΔＷは３０μｍ以下である。
Inventors:
Masao Takano
Application Number:
JP2019553142A
Publication Date:
April 16, 2020
Filing Date:
March 11, 2019
Export Citation:
Assignee:
HOYA CORPORATION
International Classes:
G11B5/84; B24B5/00; B24B37/08; B32B7/022; B32B17/10; B32B37/18; G11B23/00
Attorney, Agent or Firm:
Global IP Tokyo Patent Business Corporation