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Title:
基板処理装置、及びデバイス製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014010274
Kind Code:
A1
Abstract:
基板処理装置（ＥＸ）は、照明領域（ＩＲ）から発生する反射光束（Ｌ２）を基板に向けて投射させて、マスクパターンの像を基板に結像する投影光学系（ＰＬ）と、照明領域に向かう照明光と照明領域から発生する結像光束とのうち、一方を通過させて他方を反射させる光分離部（１０）と、一次光源像を形成し、一次光源像からの照明光を照明領域に照射すると共に、一次光源像と光学的に共役な第１共役面を中心線と円筒面の間に形成する照明光学系（ＩＬ）と、を備える。

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Inventors:
Kumazawa Masato
Application Number:
JP2014524665A
Publication Date:
June 20, 2016
Filing Date:
March 26, 2013
Export Citation:
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Assignee:
NIKON CORPORATION
International Classes:
G03F7/20; G02B19/00; G03F7/24; H01L21/027
Domestic Patent References:
JP2011221538A2011-11-04
JP2008076650A2008-04-03
JP2007227438A2007-09-06
JP2008021989A2008-01-31
JP2006054471A2006-02-23
JP2003295062A2003-10-15
JP2004061584A2004-02-26
Foreign References:
WO2008029917A12008-03-13
WO2008129819A12008-10-30
Attorney, Agent or Firm:
Masatake Shiga
Tadashi Takahashi



 
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