Title:
基板を真空処理モジュール内へロードする装置及び方法、真空処理モジュール内の真空堆積プロセスのために基板を処理する装置及び方法、並びに基板を真空処理するためのシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018535550
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、真空処理モジュール内に基板をロードするための装置を提供する。本装置は、基板に面するように構成された表面を有するベルヌーイタイプのホルダーと、表面と基板との間にガスの流れを方向付けするように構成されたガス供給部とを含み、ベルヌーイタイプのホルダーは、基板と表面との間に、基板を浮上させるように構成された圧力を印加するように構成される。基板は、大面積基板である。【選択図】図１Ａ
More Like This:
Inventors:
White, John M.
Application Number:
JP2018521317A
Publication Date:
November 29, 2018
Filing Date:
April 28, 2016
Export Citation:
Assignee:
APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
International Classes:
H01L21/677; B65G7/06; C23C14/50; C23C16/458
Domestic Patent References:
| JP2007165367A | 2007-06-28 | |||
| JP2015126165A | 2015-07-06 | |||
| JP2009088222A | 2009-04-23 | |||
| JP2014203918A | 2014-10-27 | |||
| JP2010512007A | 2010-04-15 | |||
| JP2004235622A | 2004-08-19 | |||
| JP2015504236A | 2015-02-05 | |||
| JP2008177238A | 2008-07-31 |
Foreign References:
| WO2012140799A1 | 2012-10-18 | |||
| WO2015042302A1 | 2015-03-26 |
Attorney, Agent or Firm:
Sonoda/Kobayashi Patent Business Corporation