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Title:
使用済み電子回路基板のリサイクル方法およびそのリサイクル方法を実施するためのシステム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018508658
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は湿式精錬の分野に関する。本発明を現代の超小型電子技術に用いられる電子回路基板(例えば、コンピュータプリント回路基板)からの貴金属の回収に用いることにより、使用済みプリント回路基板からの金属の回収率を上昇させ、連続した処理の中で再利用を行うことが可能になる。使用済み電子回路基板のリサイクルシステムであって、前記電子回路基板から差し込み部品を機械的に取り外し、破砕差し込み部品と実装・超小型実装部品付き軽量回路基板とからなる第1中間生成物を得るための第1ハンマーグラインダと、前記第1中間生成物から前記軽量回路基板を分離するための第1トロンメルと、前記軽量回路基板から、溶剤を用いて半田を化学的に溶解することで前記実装・超小型実装部品を前記軽量回路基板から分離し、半田の溶解懸濁液と、前記実装・超小型実装部品のスラッジおよび回路基板のプラスチック基部からなる固相と、を得るための活性装置と、前記固相および前記回路基板の前記プラスチック基部から前記半田の溶解懸濁液を抽出し、前記固相および前記スラッジを、前記回路基板の前記プラスチック基部と、より小さい部材群が金、白金、およびパラジウムを主に含む部材からなり、より大きい部材群が銀および金を主に含む部材からなる、種々の大きさを有する少なくとも2つの部材群と、に分離するための第2トロンメルと、を含むことを特徴とするリサイクルシステムによって実施される。

Inventors:
Butihin, Evgeny Petrovich
Sisoev, Yuri Mitrofarnovich
Elisov, Alexander Guenna Dievich
Boccariova, Valery Mikhailovich
Application Number:
JP2017551988A
Publication Date:
March 29, 2018
Filing Date:
December 17, 2015
Export Citation:
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Assignee:
Botikalyova, Zegna Ivanovna
Butihin, Evgeny Petrovich
Sisoev, Yuri Mitrofarnovich
Elisov, Alexander Guenna Dievich
International Classes:
C22B7/00; B01D50/00; B03B5/00; B03B7/00; B03B9/06; B03C1/00; B03C1/02; B03C1/24; B07B1/00; B07B1/22; B07B7/02; B09B3/00; B09B5/00; C22B1/00; C22B3/04; C22B3/44; C22B11/00; C22B13/00; C22B15/00; C22B21/00; C22B25/00
Domestic Patent References:
JP2014529500A2014-11-13
JP2003010706A2003-01-14
JPWO2012131906A12014-07-24
JPH09324222A1997-12-16
JPH05502187A1993-04-22
Foreign References:
WO2003045564A12003-06-05
Attorney, Agent or Firm:
Harakenzo world patent & trademark