Title:
ホイールに潤滑化ペーストを塗布するためのシステム及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2016528083
Kind Code:
A
Abstract:
システムを開示する。システムは、タイヤ−ホイールアセンブリ(ＴＷ)を形成するためにタイヤ(Ｔ)及びホイール(Ｗ)を接合する前にタイヤ(Ｔ)及びホイール(Ｗ)のうちの少なくとも一方を処理するための処理ステーションを含む。処理ステーションは、タイヤ潤滑化サブステーション及びホイール潤滑化サブステーションのうちの１つを含む。潤滑化調整システムは、処理ステーションに流体的に結合される。潤滑化調整システムと、潤滑剤リザーバの少なくとも近くに配置された潤滑剤温度修正器と、潤滑剤リザーバによって形成された空洞内に配置された潤滑剤温度センサと、潤滑剤温度修正器及び潤滑剤温度センサの両方に通信的に結合されたコントローラとを含む。【選択図】図１２
Inventors:
Stray Tiff Donald G
Clark Barry A
Lawson Lawrence Jay
Hicks Joshua Jay
Clark Barry A
Lawson Lawrence Jay
Hicks Joshua Jay
Application Number:
JP2016518034A
Publication Date:
September 15, 2016
Filing Date:
June 06, 2014
Export Citation:
Assignee:
Android Industries LLC
International Classes:
B60C25/12; B05D5/08; B05D7/00; F16N29/00
Domestic Patent References:
| JPS5211371A | 1977-01-28 | |||
| JPS6044804U | 1985-03-29 | |||
| JPS4624084B1 | ||||
| JPS6163311A | 1986-04-01 | |||
| JPH10181319A | 1998-07-07 | |||
| JPH0710602A | 1995-01-13 | |||
| JP2002508251A | 2002-03-19 | |||
| JPH0857401A | 1996-03-05 | |||
| JP2006263740A | 2006-10-05 | |||
| JP2002157732A | 2002-05-31 | |||
| JPH05185130A | 1993-07-27 |
Foreign References:
| WO2013040348A2 | 2013-03-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Takaki Nishijima
Disciple Maru Ken
Shinichiro Tanaka
Ino Sato
Mitsuru Matsushita
Ichiro Kurasawa
Yamamoto Kousuke
Disciple Maru Ken
Shinichiro Tanaka
Ino Sato
Mitsuru Matsushita
Ichiro Kurasawa
Yamamoto Kousuke