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Title:
システム、プロセスおよびそれに関係する焼結品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019509960
Kind Code:
A
Abstract:
システム、プロセス、およびそれに関係する焼結品が提供される。このプロセスは、一枚の無機材料を加圧ガスで支持する工程と、一枚の無機材料が加圧ガスによって支持されている間に、無機材料が少なくとも部分的に焼結されて焼結品を形成するように、一枚の無機材料を無機材料の焼結温度以上の温度まで加熱することによって、一枚の無機材料を焼結する工程とを含む。無機材料は、焼結中に固体の支持体と接触しない。焼結品（例えば、セラミック品等）は薄く、高い表面品質、および／または大きい表面積を有する。

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Inventors:
Padding, michael edward
Bourton, William Joseph
Brackley, Douglas Edward
Kester, Lanrick Wayne
Ketchum, Thomas Dale
Mirror, Eric Lee
Tanner, Cameron Wayne
Zimmerman, James William
Application Number:
JP2018538652A
Publication Date:
April 11, 2019
Filing Date:
January 25, 2017
Export Citation:
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Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
C01F7/441; C04B35/64; B22F3/10; C04B35/10; C04B35/16; C04B35/486; F27B9/28
Domestic Patent References:
JPS51122162U1976-10-04
JPH06198629A1994-07-19
JP2002173361A2002-06-21
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi



 
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