Title:
アッパー及び靴
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024055323
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】編物で形成された肌触りのよいアッパーを得ること。【解決手段】アッパー２は、靴用のアッパー２であって、０．１ｍｍ以上の太さの糸４で編み目５を連続させた第１領域を有する編物で形成され、少なくとも１方向に沿った１インチ当たりの編み目５の数をｎとし、糸４の太さをＲとした場合に、第１領域において、４．０＜ｎＲ＜１２．７となる。【選択図】図４
Inventors:
Chihaya Suzuki
Application Number:
JP2022162150A
Publication Date:
April 18, 2024
Filing Date:
October 07, 2022
Export Citation:
Assignee:
ASICS Corporation
International Classes:
A43B1/04; A43B23/02; D04B1/22; D04B21/20
Attorney, Agent or Firm:
Sakai International Patent Office
Previous Patent: Methods, programs and recruitment management servers for managing job applications
Next Patent: Manufacturing method of wiring board
Next Patent: Manufacturing method of wiring board