Title:
A valuation method and an evaluation system of an epitaxial wafer
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6004033
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】エピタキシャルウェーハの欠陥・異物を高感度に検出可能な評価方法を提供する。【解決手段】２種類の異なる入射角を有する入射系と、２種類の異なる受光角を有する受光系と、を備えた表面検査装置を用いて、下記測定結果１および測定結果２に基づき、評価対象エピタキシャルウェーハの欠陥および表面付着異物からなる群から選択される異常種を輝点として検出することにより、エピタキシャルウェーハの評価を行うことを含む、エピタキシャルウェーハの評価方法。＜測定結果１＞紫外光を低角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、表面からの放射光を低角度側で受光して得られた、低角度入射・低角度受光による測定結果。＜測定結果２＞可視光を高角度側から評価対象エピタキシャルウェーハ表面に入射させ、表面からの放射光を高角度側で受光して得られた、高角度入射・高角度受光による測定結果。【選択図】なし
Inventors:
Keiichiro Mori
Application Number:
JP2015082255A
Publication Date:
October 05, 2016
Filing Date:
April 14, 2015
Export Citation:
Assignee:
Sumco inc.
International Classes:
G01N21/956; H01L21/66
Domestic Patent References:
| JP2009236791A | 2009-10-15 | |||
| JP2012068103A | 2012-04-05 | |||
| JP3664134B2 | 2005-06-22 | |||
| JP2010129748A | 2010-06-10 | |||
| JP2009236791A | 2009-10-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Service Corporation Patent Office Sykes