Title:
A water heat-sealing resin composition
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5987184
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】本発明は、あらゆる環境温度においてに良好なヒートシール強度と低温ヒートシール性を有する水性のヒートシール性樹脂組成物の提供を目的とする。【解決手段】本発明者らは、前記状況を鑑み鋭意検討を重ねた結果、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（Ａ）と、塩素化ポリオレフィン樹脂（Ｂ）と、非塩素系変性ポリオレフィン樹脂（Ｃ）を含有する水性のヒートシール組成物は、あらゆる環境温度においてに良好なヒートシール強度と低温ヒートシール性を発現することを見出した。【選択図】なし
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Inventors:
Kengo Tobita
Tomohiro Noda
Kento Nagata
Tomohiro Noda
Kento Nagata
Application Number:
JP2015059407A
Publication Date:
September 07, 2016
Filing Date:
March 23, 2015
Export Citation:
Assignee:
Toyo Ink sc Holdings Co., Ltd.
Toyo Ink Co., Ltd.
Toyo Ink Co., Ltd.
International Classes:
C09J123/08; B32B27/28; B65D77/00; C09D123/08; C09D123/26; C09D123/28; C09D131/04; C09J7/02; C09J123/26; C09J123/28; C09J131/04
Domestic Patent References:
| JPH1017745A | 1998-01-20 | |||
| JPS62235343A | 1987-10-15 | |||
| JPS5030942A | 1975-03-27 | |||
| JPS5030941A | 1975-03-27 | |||
| JP2013213110A | 2013-10-17 | |||
| JPS57187335A | 1982-11-18 | |||
| JPS58120655A | 1983-07-18 | |||
| JPH1017745A | 1998-01-20 | |||
| JPS62235343A | 1987-10-15 | |||
| JPS5030942A | 1975-03-27 | |||
| JPS5030941A | 1975-03-27 |