Title:
ウェアラブル装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023542151
Kind Code:
A
Abstract:
本明細書の実施例において、ウェアラブル装置が開示され、ウェアラブル装置は、 接続セグメントと、接続セグメントに接続された下凹セグメントとを含む装着部材を含み、下凹セグメントにより、装着部材の上縁部が装着部材において下方に凹んだ凹みを有し、下凹セグメント内に、音響出力端がある。
Inventors:
傅 ▲シン▼
王 ▲躍▼▲強▼
Wang Chong
黄 ▲孫▼杰
王 力▲維▼
▲張▼ 浩▲鋒▼
王 ▲躍▼▲強▼
Wang Chong
黄 ▲孫▼杰
王 力▲維▼
▲張▼ 浩▲鋒▼
Application Number:
JP2023517366A
Publication Date:
October 05, 2023
Filing Date:
September 02, 2021
Export Citation:
Assignee:
Shenzen Shocks Company Limited
International Classes:
H04R1/00; G02C11/00; H04R1/06; H04R1/34
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe